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虽然消费性电子库存修正持续影响半导体产业，但包括电动车及自驾车、工业自动化、高效能运算、5G通讯及低轨道卫星等大趋势推波助澜下，先进制程需求维持强劲，进一步带动系统级测试及预烧老化测试新需求，而美中贸易战引发地缘政治风险，也加快中国半导体厂扩大对台湾测试介面厂释出新订单。
近年来小晶片设计已成为HPC运算处理器主流，包括中央处理器及绘图处理器均采用小晶片设计，新一代处理器均采用5奈米及更先进制程，并搭配先进封装技术将记忆体整合在同一封装中。处理器架构的多元化及异质化，为测试介面厂带来新商机。
包括英特尔、辉达、超微等大厂推出的新一代CPU或GPU，都已采用多晶片模式或系统级封装型态，例如超微RDNA 3及辉达Hopper等新一代GPU就采用台积电5奈米或4奈米先进制程及CoWoS先进封装。异质化的晶片要提升良率，测试介面扮演关键角色，包括颖崴、精测、旺矽等均已打进供应链，并在今年争取到更多订单。
法人表示，异质整合晶片采用先进制程及先进封装，面临缺陷增加及良率下滑问题，导致故障成本大增，客户近年透过SLT测试，藉演算法与软体找出更多缺陷，提升生产力并减少不必要的成本。此外，预烧老化测试能将待测样本暴露可能诱发故障的极端高温与高电压环境下，找出效能异常晶片，成为生产期间提升品质与确保可靠度的参考依据。
业者指出，先进制程今年由5奈米跨入3奈米世代，晶片尺寸缩小同时，电晶体密度提升，小晶片设计及先进封装已被大量采用，所以测试治具加快朝向微间距、高脚数、高频高速发展，不仅有助于提高测试介面产品均价，测试时间明显拉长也需要更多测试介面产品支援。
地缘政治成为半导体市场近期热门议题，美国与盟国合作围堵中国半导体产业发展，也让中国半导体厂更积极寻求突围机会。法人表示，为确保产品效能与竞争对手相同，中国IC设计业者需要进行更多的测试程序以达成更高的晶粒良率，因此更加依赖台湾测试介面业者，成为中国半导体追求自主化的受惠者。
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